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8.20(火)
有機EL用可視光硬化型シール剤を開発 フィルム基板対応可能な環境配慮型、生産性も向上
有機ELパネル構造
有機ELパネル構造
※図をクリックすると、
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日本ペイント株式会社(本社:大阪市、社長:藤嶋輝義)は、有機EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレーの製造に欠かせないシール剤として、最適な性能をもった感光性樹脂の開発に成功しました。

有機ELディスプレー(注1)は、液晶ディスプレー(LCD)、プラズマディスプレー(PDP)に続く、次世代ディスプレーとして脚光を浴びており、本格的量産が近づいています。ところが有機ELは材料自体が水分に非常に弱いという欠点をもっているため、発光素子内部の水分をできるだけ制御する必要があり、高いシーリング技術が求められています。
現在のシール剤は、紫外線硬化タイプが主流ですが、今後次のような理由から、可視光硬化タイプに切り替わっていくものと予想されています。

  1. フィルム基板への適性に優れる。
    現在は基板にガラスを用いておりますが、近い将来、大画面化、軽量化、モバ イル化のニーズから、フレキシブルなフィルム基板への移行は確実です。ガラスは紫外線を透過するため、紫外線硬化型のシール剤が使用できますが、フィルム基板は紫外線を透過しないため、紫外線硬化型は使えなくなります。一方、可視光はフィルムを透過するため、可視光硬化型であればシール機能が発揮できます。当然、現在のガラス基板にも適用できます。
  2. 経済性に優れる。
    紫外線硬化タイプには設備投資(紫外線照射装置)が必要で、消費電力も大きくなっていますが、可視光硬化型であれば特別な装置も不要で、エネルギー コストも低減できます。また、十数秒程度の短時間硬化のため、生産性が高く、経済性に優れています。
  3. 安全性にすぐれる。
    紫外線を使わないので、皮膚や眼へ障害がありません。
  4. シーリング性能が高い。
    UV硬化型シール剤と同等以上のシール性能を示します。
    (40mJ/平方cm at 420nm の硬化条件下)。
有機ELディスプレーは、薄型軽量、広視野角、高速応答性、自発光などの特性を活かし、モバイル製品への普及展開が見込まれており、市場規模が、2003年度の800億円から2005年度には4000億円と大きな伸びを示すと予測されており、可視光硬化型のシール剤の伸びが大きく期待されています。
当社は、長年にわたって培った独自の感光性樹脂技術をはじめ、接着剤技術、電着塗装技術、薄膜形成技術などを蓄積しており、精密化学分野において、これらのコア技術を応用展開しています。可視光硬化型シール剤もその一環です。

(注1) 有機ELとは、炭素などを含む有機物を発光体にする電界発光の略。金属化合物など、無機物を発光体とする無機ELと対比される。基板上のプラス電極と、マイナス電極の間に挟んだ有機蛍光物質に電圧をかけて発光させる自発光型デバイスです。

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